计算机工程

北大核心,CA,INSPEC,JST,Pж(AJ)

国内刊号:31-1289/TP

国际刊号:1000-3428

计算机工程杂志2019年第8期:Android系统签名的漏洞分析与检测

发布日期:

作者:廖方圆, 甘植旺

单位:1. 中国电子科技集团有限公司, 北京 100846;2. 中国电子科技集团公司信息科学研究院, 北京 100086

关键词:Android系统,数字签名,漏洞分析,漏洞检测,代码混淆

基金:中国电科网络安全和信息化行动计划项目。

攻击者会利用Android系统应用程序自签名过程中的漏洞进行重签名,从而发布盗版软件。针对该问题,分析Android系统应用程序数字签名及验证过程,提出一种基于MD5值的在线签名比较方案,并通过代码混淆技术增加攻击者反编译的难度,以保障该签名方案的安全性。实验结果表明,该方案可以帮助用户判断应用程序是否为正版,并有效防止本地签名被篡改。

来源:2019年第8期

《计算机工程》期刊编辑部

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